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焊锡工艺焊料——锡膏的正确储存和使用2022-04-20

Solder Paste锡膏,是一种均质混合物,成分可分为助焊剂和焊粉两大部分。
助焊剂是一种化学混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。 助焊剂性能的优劣直接影响电子产品的质量。
助焊剂主要成分分为溶剂(使锡膏保持均匀状态,对锡膏寿命有一定影响)、树脂(提高锡膏密合性,防止焊接后PCB再氧化)、触变剂(调节锡膏粘度)、活性剂(去除被焊物表层氧化物,降低焊料表面张力)。
焊锡粉又称锡粉,成分的多少,质量的好坏直接影响焊膏的性能。
焊锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.3AG。
 锡膏的正确储存和使用
目前锡膏使用多数在空气中进行,环境的温湿度会影响焊接质量。湿度过大,水气混入锡膏,严重的结果引起锡球氧化和飞溅;湿度过小,造成锡膏中溶剂蒸发和黏度下降,导致虚焊。锡膏的贮存的湿度通常建议在45%-70%RH;而使用湿度建议在30%-60%RH。
环境温度的变化也会造成锡膏黏度的变化,通常使用环境要求在15℃-25℃。
在装运过程中,保持竖立,密封保存,防潮防晒,要求环境温度<10℃,45%-70%RH。
在冰箱冷藏贮存,保持竖立,密封保存,原装密封的锡膏保质期为六个月,要求冰箱温度0-5℃,45%-70%RH。
锡膏取出后,需经过2小时的恒温环境回温后,方可使用(SMT则为4小时回温)。一般最佳使用效期为8小时,锡膏在常温环境下不能超过24小时,要求环境温度15℃-25℃,30%-60%RH。
如锡膏未用完,可收回冰箱再次回冻,一般超过两次再回冻的锡膏不建议使用,此时锡膏的稳定性已无法保证。


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